Компоненты жидкостного охлаждения
Изготовленная на заказ медная пластина жидкостного охлаждения с микроканалами и сребренными рёбрами для ИИ и графических процессоров мощностью 1000 Вт и выше
Высокопроизводительная медная пластина жидкостного охлаждения с микроканалами и сребренными рёбрами для ИИ-ускорителей и графических процессоров серверного класса мощностью 1000 Вт и выше. Вакуумная пайка, гарантия нулевой утечки. Запросить предложение по DFM.
Преимущества процесса и поставки
- Поддержка допуска ±0,01 мм с полным охватом 3/4/5-осевых обрабатывающих центров с ЧПУ
- Материалы включают алюминиевый сплав, нержавеющую сталь, медь, титановый сплав и конструкционные пластмассы
- В сочетании с анодированием, гальваникой, окрашиванием, лазерной гравировкой и другими видами обработки поверхности
- 100% полная проверка перед отгрузкой с предоставлением отчётов по первой детали и данных размерного CP/CPK
- Собственные мощности в Дунгуане, 7–15 дней на стандартные детали, ускоренный канал в течение 5 дней
ОБЗОР ПРОДУКТА
Обзор продукта
Product Overview
Engineered specifically for next-generation 1000W+ AI accelerators, GPU clusters, and high-heat-flux ASIC processors, the Custom Skived Fin Microchannel Pure Copper Liquid Cold Plate (Model: LC-CU-01) sets the benchmark for extreme thermal dissipation. Utilizing monolithic skived fin machining from ultra-pure oxygen-free copper (C11000 / Cu-ETP), this cold plate eliminates interface thermal resistance between fins and baseplate. Coupled with hermetic vacuum brazing and mirror-polished chip contact zones, it delivers industry-leading low thermal impedance (< 0.008 °C/W) while maintaining zero leakage under rigorous operating pressures.
Technical Specifications
| Technical Parameter | Design Specification & Standard |
|---|---|
| Base & Fin Material | Oxygen-Free High Conductivity Copper C11000 / Cu-OFE (≥ 99.95% Purity) |
| Fin Forming & Assembly Process | Integral Precision Skiving Process & High-Vacuum Brazing (Flux-Free) |
| Microchannel Dimensions | Fin Thickness: 0.15mm ~ 0.25mm | Fin Pitch: 0.20mm ~ 0.35mm | Aspect Ratio up to 18:1 |
| Thermal Dissipation Capacity | Supports 800W ~ 1500W+ TDP | Heat Flux Handling ≥ 120 W/cm² |
| Die Contact Flatness & Roughness | Flatness ≤ 0.015 mm across die mounting zone | Surface Roughness Ra ≤ 0.2 μm |
| Machining Tolerance Class | ±0.01mm (Strict ISO 2768-m / IT6 Precision CNC Milling) |
| Leakage Testing Standard | 100% Helium Mass Spectrometer Vacuum Leak Tested ≤ 1×10−9 mbar·L/s |
| Pressure Rating | Operating: 1.5 MPa (217 psi) | Proof Pressure: 3.5 MPa (507 psi) zero deformation |
| Surface Protection | Electroless Nickel Plating (ENIG / Ni-P 3-5 μm) or Anti-Oxidation Passivation |
Core Engineering & Manufacturing Advantages
- Monolithic Integral Skived Structure: Skived directly from continuous copper billets, achieving 100% metallurgical continuity without thermal bonding pastes or solder joints, maximizing conductive heat transfer into fluid streams.
- Ultra-Dense Microchannel Geometry: Enables fin pitches as tight as 0.2mm with aspect ratios exceeding 15:1, yielding up to 600% more active wetted surface area compared to conventional CNC-slotted plates.
- Flux-Free Vacuum Brazed Enclosure: High-vacuum brazing at 10⁻⁴ Pa ensures ultra-clean internal fluid circuits without chemical flux residue, preventing coolant fouling and galvanic corrosion in closed-loop server racks.
- Direct Die Mirror Finishing: Multi-axis ultra-precision fly-cutting achieves Ra ≤ 0.2 μm surface roughness and 0.015 mm flatness, dramatically reducing thermal grease/TIM bond line thickness.
- Agile Fast-Turn Prototyping: Dedicated prototype engineering cells provide full DFM thermal simulations within 24 hours and custom physical prototypes in 7 to 10 working days.
Frequently Asked Questions (FAQs)
Q1: Can Altus Precision customize microchannel copper cold plates for proprietary GPU/ASIC footprints?
A: Yes. More than 85% of our liquid cooling production is customized build-to-print. Customers provide 3D CAD models (STEP/IGES) and thermal boundary requirements; our engineering team conducts CFD flow and thermal simulations to optimize channel layout and inlet/outlet port locations.
Q2: How do you guarantee zero leakage in high-density server rack environments?
A: 100% of manufactured cold plates undergo helium mass spectrometer leak testing with a rejection threshold of ≤ 1×10−9 mbar·L/s, followed by hydrostatic proof pressure testing up to 3.5 MPa. Full FAI inspection reports and leak test certificates are included with each lot.
Q3: What coolants and quick disconnect fittings are supported?
A: With electroless nickel plating, the cold plate is fully compatible with deionized water, ethylene/propylene glycol-water solutions (EGW/PGW), and synthetic dielectric liquids. Fittings support standard G1/4", G3/8", NPT threads, quick-disconnect couplers (QDC), or custom stainless steel brazed barb tubes.
СОПУТСТВУЮЩАЯ ПРОДУКЦИЯ
Сопутствующая продукция
Изготовленная на заказ алюминиевая паяная жидкостная пластина охлаждения для электромобилей и серверов ИИ
Посмотреть детали →Изготовленный на заказ алюминиевый водяной коллектор охлаждения 1-на-4 для серверов ИИ
Посмотреть детали →Алюминиевый водяной охлаждающий блок, жидкостный радиатор
Посмотреть детали →Алюминиевый рулонно-паяный испаритель, жидкостная холодная пластина (450 мм x 370 мм)
Посмотреть детали →Отправить запрос
Расскажите нам о ваших чертежах, объёмах и требованиях к поставке. Наша инженерная команда предоставит план технологического процесса и коммерческое предложение в течение 24 часов.
Электронная почтаinfo@altusprecision.com
Телефон+86 13418313631
WhatsApp+86 13418313631
АдресДунгуань, Гуандун, Китай